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“自动COG邦定机AGC07-X1”参数说明
| 材质： | 合金材料 | 适用产品： | 手机配件 |
| 型号： | AGC07-X1 | 规格： | 2.5-10.4英寸（非标定制） |
| 商标： | SUNSOM | 包装： | 根据客户选择 |
| 产量： | 3000000000 |
“自动COG邦定机AGC07-X1”详细介绍
COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
应用领域
COG邦定设备（预压)被广泛应用于各种的液晶显示屏（LCD）、模组（LCM）及显示面板中大尺寸的生产、组装、维修生产企业；如：手机、笔记本电脑、液晶显示器、平板电脑、LCD/LCM生产、组装、返修企业
应用领域
COG邦定设备（预压)被广泛应用于各种的液晶显示屏（LCD）、模组（LCM）及显示面板中大尺寸的生产、组装、维修生产企业；如：手机、笔记本电脑、液晶显示器、平板电脑、LCD/LCM生产、组装、返修企业